Platforma de mișcare de-înaltă precizie (mandrină pentru napolitane) servește drept nucleu al stației automate de testare a semiconductoarelor. Dispune de un design de suport cu patru axe, oferind rigiditate ridicată, o gamă largă de deplasare și precizie de poziționare la nivel de microni-, cum ar fi precizia de poziționare X{-Y mai mică sau egală cu ±1,5 μm și rezoluție mai mică sau egală cu 0,05 μm sau egală cu 0,05 μm (capacitate standard de până la 0,05 μm). kgf). Sistemul de transfer automat cuprinde o treaptă de casetă (suport FOUP, FOSB sau casete deschise), un braț robotizat articulat și un sistem de pre{11}aliniere; această configurație permite încărcarea/descărcarea automată a plachetelor, pre-alinierea și transferul pentru a îmbunătăți eficiența și fiabilitatea testării. Sistemul de aliniere automată a imaginii utilizează camere CCD cu rezoluție înaltă-, optică telecentrică, iluminare cu mai multe-unghiuri și algoritmi de procesare inteligentă a imaginii pentru a efectua scanarea automată și alinierea de-înaltă precizie între sonde și plăcuțe, abordând în mod eficient provocările precum difracția, expansiunea termică și reflexia speculară. Un sistem de observare cu microscop permite monitorizarea-în timp real în timpul testării și include de obicei capabilități de ajustare 3D pentru a se adapta diverselor cerințe de testare. Sistemul de control al temperaturii oferă o gamă largă de testare (de exemplu, de la -55 la +200 grade ) folosind metode precum încălzirea cu rezistență și răcirea cu gaz; asigură stabilitate la temperatură ridicată (de exemplu, ± 0,1 grade) și uniformitate, facilitând testarea performanței dispozitivelor la diferite temperaturi. Acționând ca „creierul” sistemului, unitatea de control software are o interfață Windows ușor de utilizat și integrează controlul mișcării, alinierea vizuală, reglarea temperaturii, managementul procesului de testare, maparea datelor și comunicarea cu echipamentul de testare automată (ATE) prin protocoale precum GPIB și SECS/GEM.
Tehnologiile de bază includ controlul de înaltă{0}}precizie a mișcării, care utilizează un sistem de buclă-complet închisă la nivel de microni-(acționat de șuruburi cu bile sau motoare liniare) combinat cu o structură mecanică foarte rigidă pentru a asigura o acuratețe generală stabilă pe termen lung-(de exemplu, ±1,5 μm până la ±2 μm). Viziunea artificială și algoritmi de poziționare inteligentă-care folosesc tehnici precum detectarea punctelor caracteristice și transformarea geometrică-localizează cu precizie sondele și plăcuțele; în plus, sistemul utilizează transformarea sistemului cu mai multe-coordonate (transformare afină/proiectivă) și compensarea derivei termice-în timp real pentru a atenua erorile cauzate de fluctuațiile mediului. Integrarea tehnologiei RFID și optimizarea automatizării-realizată prin implementarea cititoarelor RFID la stațiile de lucru ale stațiilor de sondă-permite urmărirea automată-{-de la capăt la cap la a plachetelor, adaptarea automată a parametrilor de testare, optimizarea fluxurilor de lucru de testare și analiza corelației datelor de calitate, îmbunătățind astfel inteligența procesului de testare. Fuziunea multi-senzorilor și integrarea sistemului implică echiparea aparatului cu diferiți senzori-cum ar fi senzori de poziție, temperatură și senzori capacitivi (pentru măsurarea grosimii)-care funcționează în mod concertat prin intermediul sistemelor software pentru a executa sarcini complexe de testare automată.
Tendințele viitoare indică o mai bună inteligență, inclusiv aplicarea algoritmilor de învățare profundă pentru a îmbunătăți în continuare capacitățile de aliniere și de recunoaștere a defectelor, precum și utilizarea mai extinsă a tehnologiei de fuziune cu mai mulți-senzori.
